Microsoft desvela detalles del interior de las HoloLens

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Microsoft, después de haber transcurrido más de un año desde la presentación de las HoloLens, ha decidido por fin desvelar uno de los grandes misterios de sus gafas de realidad aumentada. Hablamos de los componentes con las que han sido fabricadas, y los ha mostrado durante la conferencia  Hot Chips de California.

Y es que, después de anunciar hace unas semanas que las Hololens iban a estar disponibles para desarrolladores al precio de 3.000 dólares, la empresa ha descrito la Unidad de Procesamiento Holográfico (HPU), que es el núcleo de las gafas, como un procesador de diseño personalizado fabricado por TSMC a 28 nanómetros, con 24 núcleos DSP de Tensilica.

Lo complementan alrededor de 65 millones de puertas lógicas, 8MB de SDRAM y 1GB de RAM DDR3 de baja potencia. Todo ello en una caja BGA de 12mm cuadrados, combinación que permite la realización de hasta un trillón de cálculos por segundo. Cuenta igualmente con sensores que procesan el medio ambiente y los gestos. Asimismo, la HPU consume tan sólo 10W.

Estos nuevos detalles de las HoloLens se suman a la información que ya conocíamos: Intel Atom x5-8100 de cuatro núcleos, 2GB de memoria RAM, 64GB de capacidad de almacenamiento interno, una batería de 1.500mAh, así como el uso de Windows 10.

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